2021年4月12日在华盛顿白宫举行的有关半导体和供应链产业韧性的CEO峰会上，美国总统拜登举起一块硅片。
华盛顿 —
美国去年10月颁布一系列针对中国实体的半导体芯片产品和制造设备的禁运措施，在技术、人才、资本上全方面围堵中国。不过有专家建议，与其围堵，不如让中国依赖西方芯片和技术，以达到牵制中国的目标。
与此同时，也有专家担忧，美国联合盟友对中国半导体“卡脖子”的制裁策略，反倒可能催生中国国内半导体芯片产业的加速发展，甚至让中国构建出独立于美国技术的半导体产业链。
荷兰阿斯麦CEO：情急之下的中国可能发展出先进芯片设备
荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）公司CEO彼得·温宁克（Peter Wennink）星期三（1月25日）警告说，美国领导的对华芯片技术禁运可能导致北京成功发展出先进的半导体制造工艺。
他对彭博社表示：“物理定律在中国和在这里是一样的……你给他们施加的压力越大，他们就越有可能加倍努力。”
美国对中国的半导体技术制裁需要日本、韩国、荷兰等半导体技术强国的支持。日本是先进芯片制造设备的最大生产国。在生产芯片所用的光刻机设备技术方面，荷兰阿斯麦（ASML）公司占据全球垄断地位。彭博社此前报道说，荷兰和日本有望在今年一月底达成有关针对中国的半导体制造设备的出口禁运协议。
奥尔布赖特石桥集团（Albright Stone Group）中国与科技政策高级副总裁保罗·特廖洛（Paul Triolo）认为，美日荷三方协议可能达成“初步的一致”，但细节制定还需要更多时间，在制约中国方面，美国盟国的半导体工具制造企业并不完全一致支持华盛顿的立场。
他通过电子邮件对美国之音说：“理念相同的盟友达成一致很重要，否则管制的效果就会大打折扣。”
此外，有分析认为，将美国技术和人才完全隔绝在中国芯片市场之外，可能让美国失去了以技术牵制中国这一战略武器。
新美国安全中心副总裁兼研究总监保罗·沙雷（Paul Scharre）最近发表文章说，美国应该保持中国对美国芯片技术——特别是人工智能（AI）芯片的依赖，而不是割断美国的这一影响力。
沙雷说，美国切断中国获得先进芯片的途径，就是在放弃对中国人工智能发展的长期影响，并加速中国走向芯片独立。
人工智能是美中两国在新兴技术竞争中的关键领域之一。根据AI相关的论文发表数量和质量这两项指标，中国的人工智能研发实力可能已经超过美国。
日经新闻1月16日报道说，2021年，中国在人工智能领域的论文发表数量为4.3万篇，是美国的2倍，以论文的被引用数进入前10%作为论文质量指标，2019年开始，中国也成为了世界第一。
美国去年10月颁布的新出口管制限制了中国获得先进的外国芯片，包括用于人工智能、数据中心和超级计算的图形处理器（GPU）。
沙雷在文章中说，如果中国依赖外国芯片，美国就可以控制中国如何获得这一日益重要的战略资源，现在彻底切断中国获得高端芯片的渠道，就像“抛售一只每半年涨一倍的股票”。
他说，即使日本和荷兰加入美国的行列，对中国实施芯片制造工具的限制，外国公司也可以在中国境外新建完全没有美国设备的晶圆厂，以服务中国市场。
他还认为，美国限制低端芯片出口中国的做法缺乏必要性，因为这些芯片的用途不会影响美国的国家安全。
研究半导体行业的哥本哈根商学院副教授傅道格（Douglas Fuller）同意这一看法。他通过电邮对美国之音说，美国对DRAM和NAND闪存芯片出口限制的国家安全理由较为薄弱。
“中国会不会通过灰色渠道获得这些大批量生产的芯片？会的。在国内生产这些芯片是否会导致人工智能等领域的下游突破？不会。”
他认为，控制逻辑芯片的对华出口，便能有效控制中国将高端芯片用于军事用途，这一措施在美国最新一轮的制裁中已经囊括。
特廖洛也表示：“半导体制造工具行业不支持最终用途（出口）管制，特别是内存生产方面。许多人认为内存生产不是合理的国家安全问题，因为它是一种大宗物资（commodity product）。”
被逼墙角 中国能否发展替代产业链？
分析人士担忧，限制中国获取外国芯片的途径，也意味着将中国每年4000亿美元的芯片采购留在国内，促进其国内芯片产业的发展。
中国国内资本市场可能将为中国芯片发展助力。《华尔街日报》报道说，截至12月15日，中国芯片公司和芯片制造设备企业在过去一年通过国内首次公开募股（IPO）吸引了约合120亿美元的投资，几乎是2021年的三倍。另外等待审批的IPO申请规模高达170亿美元。
瑞银证券（UBS Securities）全球银行部联席主管孙利军对《华尔街日报》说，中国芯片业2022年掀起IPO热潮的根本原因是美国的出口管制。他说，这迫使中国制造商寻找离本土更近的替代产品，这让投资者感到，中国发展半导体行业将是长远之计。
在设计架构方面，中国也在寻找替代方案。中国正在加码推动RISC-V中央处理器（CPU）设计架构的发展。RISC-V是一种开源架构，独立与英国公司控制的ARM架构和美国英特尔开发的X86架构，用于大多数智能手机等电子设备的半导体设计。
有研究发现，中国对“RISC-V”阵营的影响越来越大。这一技术架构的行业组织RISC-V基金会（RISC-V International）高级别会员中，中国企业和机构占一半以上，这可以让他们可以锁定在该组织的董事会和技术委员会的席位。外界认为，中国试图在这一不受美欧日韩等国控制的半导体设计生态系统中确保领导地位，并增加其市场影响力。
市场研究公司Semico Research预测，基于RISC-V架构的CPU知识产权在未来五年内将取得年均34.9%的增长率。预计到2027年，基于RISC-V的人工智能芯片产量可达250亿片。
中国还在向所谓的第三代半导体材料技术领域投入巨资，基于碳化硅和氮化镓等新材料的使用。彭博社说，外国尚未在这两项材料的发展运用上占据主导地位。另外，一些中国芯片公司还在进行先进封装的研究，希望以新方式组合旧芯片，制造功能更强大的半导体。
奥尔布赖特石桥集团高级副总裁特廖洛说，即使在政府的大力支持下，中国的半导体行业仍面临重大挑战，既要克服美国对芯片制造的的出口管制，又要迅速采取行动，寻求美国、日本和荷兰公司主导的半导体技术领先设备的替代品，但不应排除中国可能最终达到自力更生目标的可能。
他对美国之音说：“商业化的大规模先进半导体生产是人类所做的最复杂举措之一。到目前为止，还没有一个国家试图靠国内发展供应链如此众多的部分。这是一项艰巨的任务。但就支持这一行业的资源和国内市场规模而言，中国可能是独一无二的。”
他还提到：“华为等中国技术公司在投资并帮助开发尖端光刻等先进制造技术方面发挥更主要的作用。”
埃泽尔：中国芯片自主不太可能
中国力求突破美国封锁，寻求自力更生，创建出具有国际竞争力的芯片生产界的龙头企业。但专家指出，芯片技术产业多环节的复杂程度和美国制裁的全面性，让中国突破重围实现半导体技术自强困难重重。
信息技术与创新基金会（ITIF）负责全区创新政策研究的副总裁斯蒂芬·埃泽尔（Stephen Ezell）说，以太阳能光伏技术为例，中国在2012年至2013年期间为太阳能电池板制造商提供了420亿美元的补贴，这让中国的光伏产品全球生产份额在2013年跃升至60%以上。埃泽尔通过电子邮件对美国之音说：“中国试图将这种模式应用到半导体领域，但显然没有取得这样的成果。”
他说，半导体的技术复杂性比光伏产品“复杂几十个数量级”；另外，芯片制造和设备制造的复杂性“需要一个由专业供应商组成的全球价值链”，半导体产业链最重要的三个阶段——研发和设计、制造、组装测试包装——供应商的发展和成熟都需要几十年的时间。
他说：“我相信，随着时间的推移，拜登政府联合日本等盟国对向中国出口关键的、高度先进的半导体制造技术实施限制和控制的努力可能会被证明是有效的。”
